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5月14日，江蘇芯夢半導體設備有限公司自主研發(fā)的全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設備順利完成裝配與測試，正式發(fā)往海外客戶。此舉標志著江蘇芯夢半導體在國際化戰(zhàn)略上邁出了里程碑式的一步，也彰顯了中國高端半導體設備制造業(yè)在全球市場競爭力的日益增強。

此次發(fā)運的設備是江蘇芯夢半導體自主研發(fā)的核心產(chǎn)品之一——全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設備。該設備在半導體先進封裝領域扮演著至關重要的角色，主要用于晶圓級芯片的表面處理，通過精確控制鎳、鈀、金三層金屬的化學鍍過程，為芯片焊盤提供優(yōu)異的可焊性、導電性和抗腐蝕性，從而確保芯片的長期可靠性和高性能表現(xiàn)。

江蘇芯夢半導體設備有限公司致力于為襯底制造、集成電路、先進封裝等領域提供高端濕法制程裝備及工藝的綜合解決方案。公司擁有一系列自主知識產(chǎn)權的核心技術，其產(chǎn)品線涵蓋全自動單片清洗設備、全自動FOUP清洗設備、全自動槽式清洗設備以及此次出口的全自動晶圓級ENEPIG化學鍍設備等。憑借在精密制造和自動化控制領域的深厚積累，江蘇芯夢半導體的設備以其高效穩(wěn)定、工藝精準等特性獲得了國內客戶的廣泛認可。此前，公司已成功研發(fā)并交付了國內首臺全自動ENEPIG鎳鈀金化學鍍設備、國內首臺FOUP清洗機等先進設備。

全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍（ENEPIG）技術因其能夠在高電壓、大電流下為晶圓焊盤提供有效保護，防止“黑盤”現(xiàn)象、適應更多類型焊料，并滿足更嚴苛的可靠性要求，已成為半導體封裝，特別是針對汽車電子等對可靠性要求較高的應用領域芯片制造的關鍵工藝。江蘇芯夢半導體此次成功將該設備推向國際市場，不僅證明了其技術的先進性和成熟度，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供了新的優(yōu)質選擇。

應用江蘇芯夢ENEPIG化學鍍設備沉積的晶圓產(chǎn)品

江蘇芯夢半導體總經(jīng)理廖周芳表示：“首臺全自動晶圓級鎳鈀金化學鍍設備的成功出海，是公司發(fā)展史上的重要時刻。這既是對我們技術實力和產(chǎn)品質量的肯定，也是我們積極拓展海外市場、服務全球客戶的堅定承諾。未來，芯夢半導體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新，致力于為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供更多高品質、高性能的設備解決方案，為提升中國乃至全球半導體供應鏈的韌性和效率貢獻力量。”

此次海外訂單的順利交付，無疑將為江蘇芯夢半導體積累寶貴的國際合作經(jīng)驗，并為其后續(xù)在全球市場的進一步拓展奠定堅實基礎。業(yè)界普遍認為，中國半導體設備制造商在全球舞臺上正扮演著越來越重要的角色，而江蘇芯夢半導體等本土企業(yè)的崛起，將有力推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的多元化和協(xié)同發(fā)展。