Post-CMP 清洗設備（立式）
Xtrim-SC-BC300
設備概述
Cassette*4（上料，Wet）；LoadPort*4（下料，Dry）；Mega SC1/Brush DIW/DHF; Marangoni Dryer; Index Robot*2; Process Robot*2;EFEM*1;IPA Gas Box;外置SC1&DHF CDS DIO3 generator 可選
設備亮點
功能完備
支持雙面刷洗、Mega清洗、慢提拉干燥。
Brush快速更換。
精準高效的取片技術(shù)
浸泡槽內(nèi)立式取片和mapping技術(shù)。
多工藝手爪無交叉污染立式取片技術(shù)。
定制化設計
支持6”&8”&12”inch Wafer。
可根據(jù)客戶需求進行定制化搭配。
精準化控制
專業(yè)流場、溫控設計。
精確配液：依工藝選擇 流量計/計量泵/稱量桶/濃度計。
精確補液：by 片數(shù)/時間/濃度。